海普半导体（洛阳）有限公司成立于2019年，是集研发、生产运营、销售服务为一体的高科技企业，业务范围包括：金属合金制品、电子和半导体材料及设备的生产与销售,焊接材料及设备的生产及销售，电子产品及设备的加工组装和销售，主要产品有：BGA锡球、铜核球、铜柱、CCGA焊柱（高铅焊柱、锡柱、铜带增强螺旋焊柱、微弹簧焊..


主营产品或服务:公司主要经营BGA锡球,铜核球,电镀锡球,CCGA焊柱,倒装/植球助焊剂,预成型焊料,焊锡膏